围绕售后与试验中出现的失效,讲系统化定位流程:外观、断面复原、SEM/EDS 与金相,归因到材料、工艺或装配。
讲解车规连接器接头失效的系统化定位流程:从外观、断面复原到 SEM/EDS 与金相,把松脱、微动磨损、镀层迁移等问题归因为材料、工艺或装配。
讲解车规连接器在振动下的微动磨损机理:微米级相对滑动如何磨掉镀层、抬升接触电阻直至瞬断,以及如何在试验与失效分析里识别它。
讲解车规连接器盐雾试验后绝缘电阻下降的常见根因:镀层缺陷、密封失效进水、污染与装配损伤,并给出定位思路。